在全球化的背景下，科技领域尤其是半导体行业的发展已经成为各国竞争的焦点。中国作为世界第二大经济体，其在半导体产业链上的依赖度较高，这使得“中国能独立生产芯片吗”成为了一个引人深思的问题。

首先，半导体技术是一个非常复杂和前沿的领域，它涉及到物理学、化学、材料科学等多个交叉学科。在这个过程中，人才培养和知识积累对于国家来说至关重要。中国政府意识到了这一点，因此开始实施一系列政策来支持研发投入，如设立专项资金、提供税收优惠等，以鼓励企业和研究机构进行创新。

其次，技术攻关是实现自主生产芯片的关键。近年来，中国在晶圆制造、封装测试以及设计软件等方面都有所突破，比如通过合资合作模式吸引外资企业参与国内市场，同时也加强了对本土企业的支持，让他们能够更快地掌握核心技术。

再者，全产业链协同是一个重要趋势。随着5G、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）等新兴应用需求增长，对于高端集成电路（IC）的依赖日益增大。这要求整个产业链必须协同工作，从原材料供应商到终端产品制造商，每一步都需要精确配合，以确保产出符合市场需求。

此外，在国际合作上，虽然存在一些限制，但也并非完全不能与其他国家合作。例如，与台湾、新加坡等地区进行贸易往来，不仅可以获取先进技术，也为自身解决问题提供了更多途径。此外，与美国、日本这些拥有领先芯片生产能力国家建立互利共赢关系也是可行性的一个选项。

同时，由于成本因素，一些低端、中端芯片仍然可能会选择继续进口，这样的做法既能满足当前市场需求，又不失为一种短期内逐步实现自主生产的策略。在这个过程中，可以通过购买或租赁海外厂房，以及引进相关设备和人员，为未来的国产化打下坚实基础。

最后，对于如何评估“中国能独立生产芯片吗”，除了从量统计数据分析以外，还需考虑质量标准是否达到国际水平，以及产品在全球市场中的竞争力。如果能够稳步提升这些指标，那么即便目前还无法完全脱离对外部供给依赖，最终还是可以实现真正意义上的自主性。