在全球半导体产业中，中国正在逐步崛起成为一个重要的玩家。随着技术创新和政策支持的双重推动，中国芯片行业正朝着“自主可控”发展目标迈进。但是，当我们谈及“中国芯片最强是谁”时，我们不仅要考虑单一企业的实力，还需要对整个产业链进行全面的分析。

首先，我们必须认识到，“最强”的定义并不仅限于单一企业，而是一个综合评价体系。这包括但不限于研发能力、生产规模、市场占有率、技术创新水平等多个方面。因此，在探讨“中国芯片最强是谁”的问题之前，我们首先需要明确评估标准。

其次，从设计层面来看，中国已有的几家大型半导体公司如海思（HiSilicon）、联电（SMIC）等，都已经展现出了较高的设计能力。尤其是在5G通信领域，这些公司都参与了关键设备和基站组件的研发，并且在国际上取得了一定的影响力。而这背后，是这些公司长期投入大量的人力资源和财力的结果。

然而，与此同时，由于美国政府对华为出口管制措施，使得海思作为华为旗下的子公司，其产品供应受到严重限制，这也间接影响了华为与其他合作伙伴之间的一些业务合作。此外，由于美国政府出台更多针对半导体行业的情报法规，这也给予国产晶圆厂带来了新的挑战，即如何保护自己的核心技术，不被外界泄露或盗窃。

再者，从制造层面看，虽然目前国内尚未出现能够与全球领先级别如台积电、高通精灵、三星电子等竞争相当的大型晶圆厂，但联电（SMIC）近年来的快速发展以及不断完善的工艺技术，让人预见未来可能会有一天，它们能够提供与国际同行相匹配甚至更高水平的服务。在这个过程中，也许可以通过引进国外顶尖人才，加快科研成果转化速度，以此来缩短差距。

最后，对于哪个国家或地区将会成为全球最强大的芯片生产中心，这是一个涉及经济实力、政治决策、教育资源以及科技创新等多方面因素的问题。不论是在资金支持还是在政策扶持上，都可以看到各国对于这一战略性的追求及其所付出的巨大努力。在这样的背景下，可以预见未来几年内，将会有更多新的力量加入这一竞赛之列，而其中一些新兴国家或地区可能会以创新的方式打破传统格局，为这个领域带来全新的变革。

综上所述，“从设计到制造”，无疑是一个复杂而深远的话题。它不仅涉及具体企业间竞争，更关乎整个产业链条中的每一个环节，以及它们如何协同作用，最终决定了哪个国家或地区能否成为全球乃至亚太区域内最具影响力的芯片生产基地。而关于“谁是中国芯片最强”，则需要我们持续关注这一领域最新动态，以便准确判断当前形势并预测未来的走向。