在全球科技竞争的激烈舞台上，华为作为一家领先的通信设备和服务提供商，其芯片业务一直是其核心竞争力的重要组成部分。然而，由于美国政府对华为施加的制裁，这段时间内，华为芯片现状遭遇了前所未有的挑战。

首先，制裁导致了供应链中断。由于无法获得美国高端芯片制造关键技术，如TSMC（台积电）的5nm工艺等，以及其他相关材料和设备，这直接影响到了华为自研处理器的生产能力。此外，由于不能使用安卓操作系统，华为也失去了与谷歌合作开发手机操作系统Huawei Mobile Services (HMS) 的机会。这不仅影响了手机销售，还间接影响到其内部依赖这些手机销售收入来支持基础设施建设和研究发展的多元化业务。

面对这一系列困难，华有采取了一系列措施以应对这些挑战。在硬件领域，它加大了在自己控制范围内进行研发投入，以减少对外部供应商的依赖。例如，在2020年底宣布将成立自己的半导体公司——海思微电子（HiSilicon），旨在通过本土化设计来降低对国际市场上的依赖，并逐步实现自给自足。

此外，在软件方面，也展开了一场全面转型之旅。在2021年初，随着《鸿蒙OS》(HarmonyOS) 的发布，为解决无Google Play Store环境下的应用生态问题而推出的一套全新的操作系统平台，该系统允许不同类型设备之间进行无缝互联，从而打破传统智能手机、平板电脑、智能电视等设备之间隔离的问题，为用户提供更加开放和安全的生态环境。

同时，不断地探索新兴市场，对于帮助提升自身处境也是一个重要策略之一。如向非洲、中东等地区拓展业务，与当地合作伙伴建立更紧密联系，将其视作未来增长点，而不是仅仅依靠传统西方市场。

综上所述，即便是在当前被国际政治经济因素严重干扰的情况下，华为仍然坚持并强化了自主创新理念，并通过不断迭代改进产品线，同时寻找新的市场空间，从而维护并巩固自身在全球通信行业中的地位。而这正是“逆境中的自主创新力与技术韧性”最直观且深刻体现的一种方式。在未来，无论是从硬件还是软件层面，都可以预见到 华为将继续保持这种姿态，以超越目前困境，最终实现长远目标。