11月19日消息，第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA2024）在北京开幕，我作为观众之一，深受启发。中国工程院院士倪光南在开幕式暨主旨论坛上发表了题为《推进开源RISC-V 健全强化集成电路全产业链发展》的演讲，这次会议的举办，无疑是对我国半导体行业发展的一大盛事。

倪光南院士指出，当前新一代信息技术的关键应用正持续深入拓展，从软件领域扩展到硬件领域，如RISC-V架构。这不仅为全球芯片产业提供了新的机遇，也激励着全球开发者共同努力。在此背景下，我国已经成为开源RISC-V的重要力量，并且这也推动了全球开源事业的发展。

他进一步提到了系统级芯片SoC向Chiplet发展趋势。过去，我们通常将集成电路产业链分为四个环节：设计、制造、封装测试和应用。而现在，我们采用系统思维来开发集成电路，每个环节都紧密相连，不可或缺。

倪光南院士还谈及了开源RISC-V带来的创新机会，比如Domain Specific Architectures（DSA）。DSA面向特定领域，以定制化架构更好地适应需求，它需要融合硬件和软件技术，包括高效算法、高效存储带宽利用，以及精简计算精度，并采用针对领域的编程语言DSL。DSA可能与DSL结合使用，如OpenGL、TensorFlow等。

此外，他还强调了基础软件在集成电路产业中的重要性。在“芯片设计”和“下游应用”两个环节中，都有基础软件的大量作用。他认为，一般CPU架构设计都需要基础软件支持，而RISC-V提供的扩展指令功能集中于基础软件，有着密切关系。此外，RISC-V为基础软件提供了新的机会，现在中国科学院软件所等单位及其支持的开源社区得到了国际好评，在最近的一些大会上展示了一系列基于R ISC V 的“端-边-云”全面应用，为其广泛应用打开了大门。

最后，他总结说，推进开源 RISC V健全强化集成电路全产业链，有助于实施以科技创新催生新产业、新模式、新动能的方针。我相信，只要我们发挥优势，大力支持开放创新，与世界协同，可以促进 R ISC V生态繁荣，为这一目标贡献智慧与力量。