在全球半导体产业中，台积电（TSMC）无疑是最为领先的晶圆代工厂之一，其在5纳米及更小尺寸的芯片制造领域占据了主导地位。相比之下，中国虽然拥有庞大的市场需求和政策支持，但在芯片设计和制造技术上仍然存在较大差距，这使得中国自主研发先进制程技术成为当前行业关注的一个重要议题。

首先，从历史发展来看，台积电与其他晶圆代工厂一样，是从传统的大型集成电路制造商转型而来的。这种转型不仅需要巨额投资，而且还需要长期的技术创新和经验积累。因此，在这个过程中，台积电子已经形成了强大的研发体系，并且不断推出新的生产线，如20纳米、10纳米等，这些都是当时世界领先水平。

相对而言，中国国产晶圆代工厂如海思等虽然也在加速提升自身技术水平，但由于缺乏足够长时间的持续投入，以及国际竞争压力，他们尚未能达到台积电子那样的高度。在此基础上，加之国内外人才流动问题，使得国产企业在快速追赶方面面临着一定挑战。

其次，从经济规模来考虑，不同国家或地区对于半导体产业的地缘政治位置不同，也直接影响到了他们各自开发高端芯片产品的能力。这一点可以通过一个简单的事实来说明：美国政府对于其国民安全至关重要的一些关键部件——包括某些高端半导体设备——实施严格管控，而这些限制往往会影响到全球范围内非美资本参与这一领域发展的情况。此外，由于国际贸易壁垒加剧，一些核心原材料也变得更加稀缺，因此这进一步增加了新兴市场国家开发自己的芯片产业所面临的问题。

再者，对于依赖度较高的情形来说，即便是在政策支持极佳的情况下，如果没有真正掌握核心技术，那么依旧无法实现真正意义上的自主可控。例如，无论是哪个国家或者地区，只要它不能控制整个供应链中的关键节点，比如硅料、光刻胶等基本原材料，那么即使有很强大的加工能力，最终还是难以避免被迫接受外部供应商提供这些必要资源。这就意味着即便有意向提高自主率，最终可能还是不得不屈服于现有的供应关系网络结构。

最后，要想缩小与台积电之间差距，还需展望未来几年内可能出现的人才培养机制改变。如果说过去人们普遍认为教育是解决一切问题的手段，那么现在我们开始认识到教育只是一个起点。而人才培养机制变革则是一个系统性的工程，它涉及教育体系、科研环境、资金投入等多个层面的深刻改革。在这样的背景下，我们可以预见未来几个世纪里人才培养将会迎来一场翻天覆地的变革，而这将直接决定是否能够迅速缩小与其他国家尤其是像台湾这样具有显著优势的地方间差距。

综上所述，当我们思考“中国是否具备独立研发先进制程技术”的问题时，我们必须综合考虑历史背景、经济因素以及当前正在发生的人才培养机制变革趋势。尽管目前存在诸多挑战，但只要政策能够坚定执行，同时配合科学研究机构持续投入资金并引进顶尖人才，并且社会整体意识到这一目标对国家安全至关重要，可以预见随着时间推移，这一差距必将逐步缩小。不过，这一切都还远未结束，因为正如前文所提到的，每一步迈向成功都充满艰辛，而每一次失败又都会让我们更加明确如何才能达成我们的目标。